据武汉亮化工程的小(xiao)编了解，LED外(wai)延片(pian)的制作(zuo)很复杂，之后(hou)对(dui)LED外(wai)延片(pian)做两端电(dian)极，然(ran)后(hou)用激光将(jiang)LED外(wai)延片(pian)切割，芯片(pian)制作(zuo)完(wan)成后(hou)，在在晶圆(yuan)上取(qu)九个点做测(ce)试。

　　1、主(zhu)要是(shi)对这九(jiu)个点做电压、亮(liang)度、波长等测(ce)试，记(ji)录测(ce)试结(jie)果，筛选(xuan)符(fu)合(he)标(biao)准规(gui)定的(de)(de)晶圆(yuan)片进行下一步(bu)操作，若选(xuan)取的(de)(de)九(jiu)个点都不符(fu)合(he)规(gui)定要求，那(nei)么将这个晶圆(yuan)片另作处理。

　　2、测试过后的晶圆片(pian)进(jin)(jin)行切割(ge)处理，成(cheng)为芯(xin)片(pian)，再经行VC/CI目(mu)检，将(jiang)芯(xin)片(pian)放置在显(xian)微镜下放大30倍，进(jin)(jin)行目(mu)测检查(cha)。

　　3、用全(quan)自动分(fen)类机将芯片进(jin)行测(ce)试(shi)筛(shai)选，根据其(qi)电压、亮度(du)、波长的(de)不同进(jin)行分(fen)类，选择(ze)出(chu)(chu)符合(he)要求能够(gou)出(chu)(chu)货(huo)的(de)芯片。

　　4、最(zui)后(hou)一步，将检测合格的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)进(jin)行(xing)最(zui)后(hou)包装，贴上(shang)标(biao)签。芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)通常集中(zhong)在(zai)蓝(lan)(lan)膜(mo)的(de)(de)中(zhong)心，每(mei)张蓝(lan)(lan)膜(mo)上(shang)的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)不能少于1000粒，不能超过(guo)5000粒，将芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)按(an)照(zhao)数量、批号、类型(xing)以及测试(shi)统计的(de)(de)数据记录下来。将蓝(lan)(lan)膜(mo)上(shang)的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)再进(jin)行(xing)第一步的(de)(de)检查(cha)，以确保芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)质量问题。最(zui)后(hou)就(jiu)成为市场上(shang)的(de)(de)成品芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)。在(zai)制作(zuo)过(guo)程(cheng)中(zhong)要注意一些(xie)受损(sun)的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)，须(xu)及时检漏出来，将不合格的(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)另作(zuo)处理成为边片(pian)(pian)(pian)(pian)。